硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足

展望未來，隨著半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足，使得報價將維持續(xù)漲走勢。

這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

根據(jù)市場分析指出，自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況，造成整體硅晶圓報價調(diào)漲約達(dá)20%的情況。

而造成硅晶圓漲價的主要原因，一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。

而受到硅晶圓報價逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點。

但是在2018年硅晶圓價格上漲的情況下，影響可能擴(kuò)大至0.5到1個百分點。市場預(yù)期，一線大廠在2019年重新進(jìn)行硅晶圓的合約議價后，毛利率減損恐會擴(kuò)大。

而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界、聯(lián)電、中芯國際與長江存儲等多家廠商，預(yù)計受沖擊程度恐將加大。

事實上，在過去的一波漲價潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。

另一方面，前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠(yuǎn)高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。

只是，在當(dāng)前硅晶圓價格仍持續(xù)看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價后，下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價結(jié)果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，進(jìn)一步推動芯片漲價，來換取較高的利潤。

然而，在這波漲價潮中，下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價來消化或吸收來自上游代工業(yè)者漲價所帶來成本。因為中國臺灣和中國大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場。

若臺灣芯片廠商采取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對于包括希望毛利潤能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場預(yù)估，面對這次上游硅晶圓的漲價潮，臺灣芯片業(yè)者很可能采取不漲價的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內(nèi)似乎無濟(jì)于晶圓短缺，價格高昂的情況解決。

全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升。

這樣的趨勢下，也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量，且已開始就以后的合約進(jìn)行協(xié)商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因為供應(yīng)量增加有限，今后可能長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，這使得當(dāng)前顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機(jī)感已經(jīng)高過于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價格雖然已經(jīng)回升，但是中長期的情況依舊不明朗。