筆記本電腦電源適配器輕型化方案

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筆記本電腦電源適配器輕型化方案

現階段主要包含兩種電源分類：線性電源和開關電源。
對于線性電源來說，其內部電容及其變壓器的大小和AC市電的工作頻率成反比，因為目前一直采用的是50-60Hz工作頻率的AC市電，因此其變壓器及其電容的體積通常都相對有點大。
綜上所述，個人PC端消費者并不宜用線性電源。
開關電源能夠利用高頻開關模式有效的化解這個問題。對于高頻開關電源來說，AC輸入電壓能夠在進入變壓器之前升壓。伴隨著輸入電壓的升高，變壓器及其電容等元器件的體積就不用像線性電源那么的大。
受益于硅元器件封裝不斷的完善，開關工作頻率已經推到了兆赫茲級別，被動元件的體積不斷減小，變換器提高了功率密度，但是高開關工作頻率帶來的高開關損耗、高磁芯損耗使得整個系統損耗大幅增加。
2處理辦法
VHF是VeryHighFrequency的縮寫，即甚高頻。在電源領域是指頻大于10Mhz的電子硅元器件開關。
甚高頻開關的特點是很明顯的，電源適配器的規格，重量和成本是取決于被動元件。動態開關工作頻率控制是較好的處理辦法。在30Mhz工作頻率下，功率在100瓦級的電源適配器采用的電感和電容在100nH和100pF范圍。在這個量級，會采用小型、空氣電感和變壓器。
這樣的變化對電源成本和生產有非常大的優勢。
因此，采用甚高頻開關是減小電源適配器重量的一種可靠的出路，開關工作頻率在30Mhz-100Mhz。這個工作頻率是現有高頻開關工作頻率的1000倍然而，伴隨著開關工作頻率的大幅提高，功率密度也是被特定因素制約的.
2.1開關損耗
開關管工作狀態有兩種：斷開狀態和導通狀態。斷開狀態時，流過開關的電流為0，雖然開關兩端電壓不為0，但P=UI=0，因此不消耗功率。導通狀態時，開關上流過電流，但開關兩端電壓為0，同樣P=UI=0。實際上開關元器件開關時總有一個過渡狀態，會導致開關損耗。而且開關損耗與開關工作頻率成正比。
開關損耗包含導通損耗和截止損耗。導通損耗發生的因素：導通瞬間開關元器件電壓的不能馬上降為0，而電流從0已上升，所以在開關管上發生電流電壓變換狀況，而發生損耗電壓不能馬上降為0的因素是開關元器件上有寄生電容，電容上電壓不能突變，即不能馬上降為0，從而發生功率損耗。在導通過程中，寄生電容的儲能利用開關元器件放掉而損失。截止損耗發生的因素：結束瞬間開關器件電流無法立刻降至0，而電壓已經從0上升，在開關器件上造成電壓電流交替狀況。電流無法立刻為0的原因是，與開關器件連接的電路中有寄生電感，阻礙電流變化。并且逆變電路中變壓器是電感元件，當開關突然關斷時，變壓器電感元件電流無法突變，并會造成很大的反激電壓，阻礙電流變化，通過電路加在開關管上，造成比較大的損耗。提高開關速度不但無法消除損耗，相反會使反激電壓越大，損耗更大。
2.2磁材損耗
磁材損耗是和開關頻率的k次方成正比的。磁材是限制頻率關鍵因素，外加上磁性元件一般能承受的溫升也就50到60攝氏度。
磁材損耗是磁芯材質內交替磁場引致的結果。某一種材質所造成的損耗，是操作頻率與總磁通擺幅(ΔB)的函數。磁芯損耗是由磁芯材質的磁滯、渦流和剩余損耗引起的。
2.3其他限制因素
EMI和干擾、系統散熱、電容和電感的寄生效應等。
3高頻電源電源適配器的制約因素的解決辦法
3.1開關損耗
使用高集成的新型硅芯片（比如：美國麻省理工的FINsix團隊研發的VHF開關）。
3.2磁材損耗
通過使用空磁芯變壓器線圈解決磁材損耗。
3.3EMI和干擾
通過布線設計和開關工作頻率選擇（EMI仿真圖上選擇轉擇點座位較佳開關工作頻率）。
3.4系統散熱
采用MetalcorePCB技術，熱阻一般為4℃/W。另一種叫DCB的技術，用陶瓷基板散熱，器件從陶瓷上表面到下表面的熱阻基本為0.4℃/W。
4具體應用結果與效益
以目前市面主流PC品牌廠家的電源適配器舉例，某高頻電源適配器電源的凈重分別是（惠普）Probook5310m的15%和（惠普）Paviliondv6的12%。

以每一個包裝運輸單位（80～90臺筆記本電腦）估算，每一個包裝單位能夠增加20臺筆記本電腦，如圖1。

主流筆記本電源適配器重量對比

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| 發布時間：2020.12.17 來源：

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